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微觀裝置的制造及其處理技術
  • 基于選擇性刻蝕的無光刻制備導電薄膜圖形的裝置及方法與流程
    本發明涉及微機電加工,特別涉及基于選擇性刻蝕的無光刻制備導電薄膜圖形的裝置及方法。微機電系統(mems)是集微傳感器、微執行器、微機械結構、微電源微能源、信號處理和控制電路、高性能電子集成器件、接口、通信等于一體的微型器件或系統。mems具有以下,微型化、智能化、多功能、高集成度和...
  • 本發明涉及光學超材料制備,具體為一種超材料薄膜的無基底懸空式多層高精度納米加工工藝。光學元器件是組成光學儀器中的具有一定光學傳輸性質和光學調控功能的核心組件,能將入射光反射、透射、吸收,并且改變光的傳播方向、相位、偏振狀態、強度和光頻成分。目前,光學元器件主要是由光學晶體、玻璃、光...
  • 在結構材料層中提供多個通孔的方法與流程
    本發明涉及使用眾多mems方法步驟來提供在結構材料層中包含通孔的mems設備的方法。本領域中已知使用mems方法步驟的根據前序部分的各種方法。mems方法步驟的實例是提供層(通過生長或沉積)和蝕刻(例如rie)。各種應用要求在材料層中存在孔。本發明的目的是提供用于制造mems設備的方法,該設備包含...
  • 一種微型螺旋結構制造方法及其制造裝置與流程
    本發明專利具體涉及一種微型螺旋結構制造方法及其制造裝置,屬于微納器件制造。微機電系統(mems,micro-electro-mechanicalsystem),也叫做微電子機械系統、微系統、微機械等,指尺寸在幾毫米乃至更小的高技術裝置,是未來國民經濟和軍事科研領域的新增長點。隨著微...
  • 組合傳感器及其制作方法與流程
    本發明涉及傳感器,特別涉及一種組合傳感器及其制作方法。相關技術中,組合傳感器一般是將多個傳感器分別制造后,并利用多芯片組裝技術集成到同一基板,這種組合傳感器往往存在集成度較低,占用面積大、互聯線路較長、可靠性較低的問題。為了解決此問題,通常采用微納加工工藝將多種芯片制作在同一晶圓上...
  • 分層微結構、制備分層微結構的模具及該模具的制備方法與流程
    本發明涉及一種分層微結構的制備方法以及一種通過順序壓印法形成微結構的模具,更具體地說,涉及一種具有較大比表面積的分層微結構的制備方法。自20世紀80年代以來,大多數的工業零件都做得更小了。在這種趨勢下,越來越需要形成微米或納米尺寸的結構(下文稱為“微結構(microstructure)”)...
  • 背孔引線式壓力傳感器的制作方法
    本實用新型涉及微電子機械系統及壓力傳感器領域,尤其涉及一種背孔引線式壓力傳感器。隨著微機電系統技術的發展,壓力傳感器的制造已經成為一項較為成熟的技術。壓力傳感器可分為壓阻式、電容式、壓電式等,其中壓阻式壓力傳感器由于具有體積小、靈敏度高、線性度好等優點,被應用于航空、航海、石油化工、動力機...
  • 一種密封硅結構電信號引出方法與流程
    本發明屬于mems(微機電系統)制造,涉及一種基于硅硅鍵合技術的密封硅結構電信號引出方法。mems器件是mems是微機電系統micro-electromechanicalsystems的縮寫,是一門融合了微電子、材料、機械、物理、化學、微加工技術等多個學科的高新技術,其應用領域涵蓋...
  • 一種諧振式MEMS壓力傳感器的制作方法
    本發明涉及mems傳感器領域,尤其涉及一種諧振式mems壓力傳感器。壓力傳感器是能感受壓力信號,并能按照一定的規律將壓力信號轉換成可用的輸出的電信號的器件或裝置。基于微機電系統(micro—electro-mechanical-systems,mems)技術的硅微機械諧振壓力傳感器是目前精...
  • 表面增強拉曼散射基底及其制備方法和原位快速檢測方法與流程
    本發明涉及檢測,具體涉及一種表面增強拉曼散射基底及其制備方法和原位快速檢測方法。非法添加劑多指代食品中的非法添加劑。一般而言,不屬于傳統上認為是食品原料的、不屬于批準使用的新資源食品的、不屬于衛生部門公布的藥食兩用或作為普通食品管理物質的、未列入各國食品添加劑的和其他法律法規允許使...
  • 一種手性光子晶體薄膜及其制備方法和應用與流程
    本發明屬于材料領域,涉及一種手性光子晶體薄膜及其制備方法和應用。光子晶體是一種具有光子帶隙的周期性電介質結構。在光子帶隙波段,光波無法在此周期性結構中傳播,而是被反射。自然界中很多動植物外表的顏色是由光子晶體效應產生,這些結構為人們設計并制備高效光學器件提供了借鑒(tadepalli,si...
  • 一種圓形微納通道的制備方法及其產品與流程
    本發明涉及微納通道制備領域,具體涉及一種圓形微納通道的制備方法及其產品。微納通道在生物技術方面具有廣泛應用,微納通道的制造方法包括化學腐蝕、激光刻蝕、靜電紡絲等。其中靜電紡絲技術利用高壓電場,使聚合物熔液形成帶電射流由噴嘴噴出,射流在飛向基板的過程中干燥、固化,落至基板時形成各種熔體紡絲。...
  • 一種微機電系統紅外探測器及其制作方法與流程
    本發明涉及一種紅外探測器及其制作方法,具體設計一種等離子體壓電諧振式微機電系統紅外探測器及其制作方法,屬于微機電系統紅外探測器的。紅外探測技術由于具有環境適應性強、隱蔽性好、識別能力強、體積較小、重量輕、功耗低、光譜響應范圍寬等優點,在非接觸測溫、醫學檢測、夜視等領域均有應用。在種...
  • 透射式MEMS芯片及照明系統的制作方法
    本發明涉及智能照明,尤其涉及一種透射式mems芯片及一種包括該透射式mems芯片的照明系統。mems(micro-electro-mechanicalsystem,微機電系統)是指由半導體材料或其它適用于微加工的材料構成的可控的微機械結構系統,mems微鏡的基本原理是通過靜電(或磁...
  • 多功能傳感器的制作方法
    本實用新型涉及傳感器,更為具體地,涉及一種多功能傳感器。mems的英文全稱為micro-electro-mechanicalsystem,中文名稱為微機電系統,是指尺寸在幾毫米甚至更小的高科技裝置,其內部結構一般在微米甚至納米量級,是一個獨立的智能系統。mems技術因具有微型化、智...
  • 一種新型壓力芯片保護蓋的制作方法
    本實用新型涉及壓力傳感器殼體領域,尤其是一種新型壓力芯片保護蓋。目前mems壓力傳感器蓋子一般為金屬蓋、塑料小圓孔蓋或者圍壩,當傳感器需要用膠水全包封時,金屬蓋、塑料圓孔蓋由于工藝限制,需要先在芯片點膠,后貼蓋子,因而想要做到全包封極其困難,膠多則會溢膠,膠爬到沾蓋區域會影響貼蓋子,膠少則...
  • MEMS傳感器組件制造方法、以及以該法制造的MEMS傳感器組件與流程
    本公開內容主要涉及用于制造mems傳感器組件的方法,以及以該方法制造的mems傳感器組件。現今,諸如筆記本電腦、平板電腦之類的便攜式計算設備十分普遍,諸如智能手機之類的便攜式通信設備也是如此。然而,這樣的設備中留給麥克風或揚聲器的內部空間十分有限。因此,麥克風和揚聲器尺寸越來越小,并且變得...
  • 微納米結構組件制造方法、以及以該法制造的微納米結構組件與流程
    本公開內容主要涉及用于制造微納米結構組件的方法,以及以該方法制造的微納米結構組件。現今,諸如筆記本電腦、平板電腦之類的便攜式計算設備十分普遍,諸如智能手機之類的便攜式通信設備也是如此。然而,這樣的設備中留給麥克風或揚聲器的內部空間十分有限。因此,麥克風和揚聲器尺寸越來越小,并且變得越來越緊...
  • 電容-懸臂梁式電場測量傳感器件的制備工藝流程的制作方法
    本發明涉及半導體微加工工藝傳感器加工領域,特別是一種電容-懸臂梁式微型電場測量傳感器件的制備工藝流程。構建泛在能源物聯網是目前能源領域發展的重要目標。為滿足泛在能源物聯網對于信息測量的需求,需要構建與之配套的無線傳感網絡。電壓/電場測量是能源特別是電力行業重要的測量對象,通過對設備或網絡電...
  • MEMS膜片及MEMS傳感器芯片的制作方法
    本發明涉及微機電系統(mems,micro-electro-mechanicalsystem),特別涉及一種mems膜片及mems傳感器芯片。微機電傳感器已廣泛應用于各種聲學接收器或力的傳感器上,其體積小、低耗電、高靈敏度等特性,成為設計上的目標,且根據理論模擬的結果可知,殘留應力...
技術分類
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