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微觀裝置的制造及其處理技術
  • 一種散熱封裝結構的制作方法
    本實用新型涉及集成電路封裝,尤其涉及一種散熱封裝結構。數字化及網絡資訊的發展,對微電子器件性能和速度的需求越來越高,使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。隨著摩爾定律極限挑戰,目前IC設計也正朝著系統芯片(SOC,SystemOnChip)及系統級封裝(S...
  • 一種基于扇出型封裝結構的混合封裝系統的制作方法
    本實用新型的實施例涉及半導體封裝技術。具體而言,本實用新型涉及一種基于扇出型封裝結構的混合封裝系統。隨著電子產品多功能化和小型化的潮流,高密度微電子組裝技術在新一代電子產品上逐漸成為主流。為了配合新一代電子產品的發展,尤其是智能手機、掌上電腦、超級本等產品的發展,芯片的尺寸向密度更高、速度...
  • 微電極膜片的制備方法與流程
    本發明涉及生物電極,具體地,涉及一種微電極膜片的制備方法。微電極膜片一般包括基底和設置在基底上的微電極,微電極是一種微型化電極,其為至少在一維尺度上不大于200μm的電極。微電極由于尺寸小而具有一些常規電極無法比擬的性質,如具有電流密度高、響應速度快、信噪比高等特點。因此,其越來越...
  • 在襯底材料的鈍化層上形成三維圖形結構的方法與流程
    本發明涉及襯底材料的鈍化層上的圖形加工方法,具體是在襯底材料上鈍化層上形成三維圖形結構的方法。隨著微電子工藝的快速發展,器件的小型化發展的難度也日益增大。由于三維納米結構的廣泛應用,故三維器件的構造也成為提高器件集成度的一個重要途徑。目前,常見的制備三維結構的方法主要有雙光子干涉曝光工藝、...
  • 一種懸空的黑介質薄膜及其制備方法以及應用與流程
    本發明涉及MEMS傳感器薄膜制造領域,更具體地涉及一種懸空的黑介質薄膜及其制備方法以及應用。MEMS傳感器領域中,關于熱傳遞和光吸收問題是兩個重要問題。在氣體傳感器領域中,基于有機或無機氣體敏感材料涂覆的MEMS傳感器是當今主流器件,但是這些材料需要至少260攝氏度的溫度才會有強的響應,除...
  • 一種三維微納折紙結構的制備方法與流程
    本發明涉及微納米與三維器件領域,特別是涉及一種三維微納折紙結構的制備方法。隨著微電子技術的不斷發展,三維彎曲結構的應用逐漸廣泛。相比于二維微納結構,三維結構具有更高的可控自由度,以及更小的體積等優勢。例如在隱身超材料以及負折射率超材料的設計中,都需要三維結構進行制備。而且三維超材料...
  • 一種用于MEMS器件的封裝應力隔離微結構的制作方法
    本發明涉及一種用于MEMS器件的封裝應力隔離微結構,屬于MEMS封裝及微機械制造領域。MEMS(微機電系統,MicroelectroMechanicalSystems)是一門跨學科的簡短,涉及到微電子,機械,光學,生物,材料,物理,化學,信號處理等多種學科。基于MEMS技術的M...
  • 溫度傳感器、電極與溫度敏感膜的連接結構及制備方法與流程
    本發明涉及的是深低溫溫度傳感器,尤其涉及的是一種電阻式深低溫溫度傳感器中電極與溫度敏感膜的連接結構及其制備方法。低溫測量廣泛用在航空航天、生物醫療、超導電子學、高能物理、能源等尖端科技領域,其中電阻式深低溫溫度傳感器在低溫測量中占有重要的地位。由于電阻式深低溫溫度傳感器根據敏感膜的...
  • 肖特基傳感器系統的制作方法
    本公開屬于傳感,具體是涉及一種利用摩擦納米發電機增強肖特基傳感器高靈敏度的肖特基傳感器系統。傳感技術、通信技術和計算機技術構成了信息技術的三大支柱,是現代信息系統和各種裝備不可缺少的信息收集手段,對提高經濟效益、科學研究與生產技術的水平有著舉足輕重的作用。特別是物聯網(Intern...
  • 多官能化硅納米顆粒、其制備方法及其在基于電化學發光的檢測方法中的用途與流程
    本發明涉及新型多官能化硅納米顆粒、其制備方法及包含該新型多官能化硅納米顆粒的組合物。本發明還涉及該新型多官能化硅納米顆粒在基于電化學發光的檢測方法和被分析物的體外檢測中的用途。特別地,本發明涉及通過使用該新型多官能化硅納米顆粒的體外方法測量被分析物的方法。發明背景硅納米顆粒具有高比表面積,提供高載...
  • 用于反射和透射納米光子器件的高吞吐量、高分辨率光學計量的制作方法
    本申請要求于2016年10月26日提交的美國臨時專利申請序列號62/413,291的權益,該專利申請的公開內容通過引用明確地并入本文。關于聯邦政府資助研究的聲明本發明是在國家科學基金會授予的授權號ECCS1120823和EEC1160494下借助政府支持做出的。政府擁有本發明的某些權利。本...
  • 本申請要求于2016年12月12日提交的第62/432,810號美國臨時申請的權益。上述申請的全部教導通過引用并入本文。當將某些羧基化顆粒,例如羧基化聚苯乙烯顆粒、羧基化聚(乳酸-羥基乙酸)共聚物(PLGA)顆粒或羧基化金剛石顆粒施用于個體時,可以改善某些病癥,例如病理性炎癥免疫應答(參見...
  • 陶瓷鋰離子固體電解質的反應性燒結的制作方法
    相關申請交叉參考本申請根據35U.S.C.§120要求2011年11月29日提交的美國申請序列13/306,011號的優先權,本文以該申請為基礎并將其全文通過引用結合于此。背景本發明總體涉及形成陶瓷鋰離子固體電解質,具體來說,涉及用于形成致密、氣密電解質膜的反應性燒結方法。固體電解質也稱為快速離子...
  • 背孔引線式壓力傳感器及其制備方法與流程
    本發明涉及微電子機械系統及壓力傳感器領域,尤其涉及一種背孔引線式壓力傳感器及其制備方法。隨著微機電系統技術的發展,壓力傳感器的制造已經成為一項較為成熟的技術。壓力傳感器可分為壓阻式、電容式、壓電式等,其中壓阻式壓力傳感器由于具有體積小、靈敏度高、線性度好等優點,被應用于航空、航海、石油化工...
  • 一種高深寬比倒錐型結構制造方法與流程
    本發明涉及精密制造加工,更具體的,涉及一種高深寬比倒錐型結構制造方法。隨著微機電系統MEMS的發展,對微結構所提出的要求也越來越高,高深寬比微細結構(highaspectratiomicrostructure,HARMS)就是其中的關鍵之一。高深寬比微細結構通常指深寬比在10...
  • MEMS橋梁結構的制造方法與流程
    本發明涉及一種半導體集成電路,特別是涉及一種MEMS橋梁結構的制造方法。MEMS器件在半導體行業中被廣泛關注,尤其是在傳感器方面應用廣泛。MEMS器件中的電極的形成工藝時現有MEMS器件中的重要工藝步驟,MEMS電極有著極其重要的作用。在現有工藝中,采用非晶硅作為MEMS器件的電極中的主要...
  • 一種高厚寬比微納結構的制造方法及裝置與流程
    本發明涉及柔性電子制造鄰域,具體涉及是一種高厚寬比微納結構的制造方法與裝置。隨著科技的發展,對精細化裝備的需求越來越強,柔性電子技術在微納處理方面有著廣闊的應用前景,特別是在傳感器、柔性顯示器、智能皮膚等領域有著廣泛的需求。而如今,在納米壓印、光刻、噴墨打印等技術中的表面處理中,高厚寬比的...
  • 一種星型單刀四擲射頻開關的制作方法
    本發明屬于射頻MEMS領域,具體涉及一種星型單刀四擲射頻開關。射頻MEMS開關作為一種無源器件,是射頻系統的基本組件之一,通過微機械結構的運動,來控制射頻信號的導通與斷開。與傳統固態電子器件相比,具有插損小、功耗低、體積小、成本低等非常卓越的優點。它可以廣泛應用在各種射頻、微波和毫米波通訊...
  • MEMS感知器結構及其制造方法與流程
    本發明涉及半導體集成電路制造領域,特別是涉及一種MEMS感知器結構。本發明還涉及一種MEMS感知器結構的制造方法。非晶硅是硅的同素異形體形式,能夠以薄膜形式沉積在各種基板上,為各種電子應用提供某些獨特的功能。非晶硅被用在大規模生產的微機電系統(MEMS)和納米機電系統(NEMS)、太陽能電...
  • 傳感器封裝件及其制作方法與流程
    本發明有關一種傳感器封裝件,更特別有關一種將傳感器設置于微機電系統致動器的可動平臺的具有可動式傳感器的封裝件及其制作方法。微機電系統(MEMS)是通過蝕刻硅晶圓而形成的微機械結構,并可用作為將電信號轉換為機械運動的微機電系統致動器(MEMSactuator),用于控制極細微的動作。在包含...
技術分類
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